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X-Ray測試的工作原理以及應用

X-Ray測試的工作原理以及應用

  • 分類:行業動態
  • 作者:
  • 來源:
  • 發布時間:2022-03-16 09:19
  • 訪問量:

【概要描述】X-Ray測試是指在不損害被檢測物體的使用性能和被檢測物體內部組織的前提下,利用材料內部結構異?;蛉毕莸拇嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應的變化,對試件內部和表面缺陷的結構、性質、狀態、種類、數量、形狀、位置和大小進行檢查和檢測的方法。

X-Ray測試的工作原理以及應用

【概要描述】X-Ray測試是指在不損害被檢測物體的使用性能和被檢測物體內部組織的前提下,利用材料內部結構異?;蛉毕莸拇嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應的變化,對試件內部和表面缺陷的結構、性質、狀態、種類、數量、形狀、位置和大小進行檢查和檢測的方法。

  • 分類:行業動態
  • 作者:
  • 來源:
  • 發布時間:2022-03-16 09:19
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X-Ray測試是指在不損害被檢測物體的使用性能和被檢測物體內部組織的前提下,利用材料內部結構異?;蛉毕莸拇嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應的變化,對試件內部和表面缺陷的結構、性質、狀態、種類、數量、形狀、位置和大小進行檢查和檢測的方法。

X-Ray測試原理

X-Ray利用陰極射線管產生高能電子與金屬靶碰撞,所以在碰撞過程中,電子會突然減速,因為減速造成的動能損失會以X射線的形式釋放出來,X射線波長很短,但電磁輻射的能量很高。

X-Ray對于一些外觀無法檢測到或者無法到達檢測位置的物體有很強的穿透能力。因為X射線穿透的物質密度不同,所以光強也不同。那么X射線檢測就可以用這些不同的光強形成相應的圖像,這樣就可以清晰地顯示出被檢測物體的內部結構,在不破壞被檢測物體的情況下就可以檢測出物體的問題。

X-Ray測試的使用

X-Ray可以穿過塑料化合物,并對封裝內部的金屬部件進行成像。在電路測試中,斷線的結果是開路,而芯片焊盤邊緣的跨線或壓線或芯片的金屬布線是短路。x射線分析還評估氣泡的產生和位置;半導體BGA和電路板內部位移分析:識別BGA焊接缺陷如虛焊和虛焊,分析微電子系統和粘接元件,電纜,配件和塑料件的內部情況。

X-Ray測試廣泛應用于工業領域,主要包括電子產品、電子元件、半導體元件、連接器、塑料件、BGA、LED、ic芯片、SMT、CPU、電熱絲、電容器、集成電路、電路板、鋰電池、陶瓷、鑄件、醫療、食品等。

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