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X-Ray檢測

檢測項目

X-Ray檢測

X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化,產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
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簡介:

X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化,產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。

目的:

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內部情況分析。

應用范圍:

IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。

測試步驟:

確認樣品類型/材料、樣品放入X-Ray設備檢測、圖片判斷分析、標注缺陷類型和位置。

依據標準:

IPC-A-610 ,GJB 548B

典型圖片:

 

1
 
BGA空洞
1
 
BGA錫球開裂
1
 
IC缺陷檢查
1
 
PCB線路斷開

設備展示:

目前公司有8臺設備,可滿足客戶快速篩選等要求!

 

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TBK報價:

500 元/小時(1小時起算)起

300 元/樣起

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