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電子電氣行業檢測

檢測項目

電子顯微形貌觀察與測量
材料表面的微觀幾何形貌特性在很大程度上影響著它的許多技術性能和使用功能,近年來隨著科技的發展,對各種材料表面精度也提出了越來越高得要求。 掃描電子顯微鏡是目前常見的用于表面形貌觀察的分析技術。具有高分辨率,較高的放大倍數;景深效果好,視野大,成像富有立體感,可直接觀察各種試樣凹凸不平表面的細微結構;試樣制備簡單;配有X射線能譜儀裝置,可同時進行形貌觀察和微區成分分析。
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溫度環境試驗
溫度是表示物體冷熱程度的物理量,微觀上來講是物體分子熱運動的劇烈程度。 華氏度(Fahrenhite)和攝氏度(Centigrade)都是用來計量溫度的單位。包括我國在內的世界上很多國家都是用攝氏度,美國和其他一些英語國家使用華氏度而較少使用攝氏度。其轉換公式為: T(℉)= 1.8t(℃)+32
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PCB/PCBA失效分析
隨著電子產品的高密度化及電子制造的無鉛化,PCB及PCBA產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰,PCB的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉型期,客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異,于是類似漏電、開路(線路、孔)、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發生,常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛,為此導致了嚴重的經濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現象進行失效分析,通過一系列分析驗證,找出失效原因,挖掘失效機理,對提高產品質量,改進生產工藝,仲裁失效事故有重要意義。?
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錫須觀察與測量
錫須是在純錫或錫合金鍍層表面自發生長出來的一種細長形狀的錫的結晶。在電子線路中,錫須會引起短路,降低電子器件的可靠性,甚至引發電子器件故障或失效。由于錫須通常在電鍍之后幾年甚至幾十年才開始生長,因而會對產品的可靠性造成潛在的危害比較大。 出于環保、人類自身健康的考慮,我國以及日本、歐盟、美國等國家或地區相繼出臺相關法規或法令明文限制或禁止在電子電氣設備中使用鉛,使電子產品無鉛化。電子行業無鉛化的趨勢,意味著電子工業中最廣泛應用的Sn-Pb焊料將成為歷史,同時廣泛應用的Sn-Pb也將被新的金屬或合金所取代,作為可能的替代者,純Sn, Sn-Bi,Sn-Ag-Cu經研究表明,均有潛在的錫須自發生長問題。
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PCB切片實驗
通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。例如:樹脂沾污,鍍層裂縫,孔壁分層,焊料涂層情況,層間厚度,鍍層厚度,孔內鍍層厚度,側蝕,內層環寬,層間重合度,鍍層質量,孔壁粗糙度等。通過印制電路板顯微剖切技術制得的微切片可用于檢查PCB內部導線厚度、層數、通孔孔徑大小、通孔質量觀察,用于檢查PCBA焊點內部空洞,界面結合狀況,潤濕質量評價等。
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X-Ray檢測
X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化,產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
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鹽霧實驗
鹽霧試驗是一種主要利用鹽霧試驗設備所創造的人工模擬鹽霧環境條件來考核產品或金屬材料耐腐蝕性能的環境試驗。 鹽霧試驗標準是對鹽霧試驗條件,如溫度、濕度、氯化鈉溶液濃度和PH值等做的明確具體規定,另外還對鹽霧試驗箱性能提出技術要求。鹽霧試驗結果的判定方法有:評級判定法、稱重判定法、腐蝕物出現判定法、腐蝕數據統計分析法。需要進行鹽霧試驗的產品主要是一些金屬產品,通過檢測來考察產品的抗腐蝕性。
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冷熱沖擊、快速溫變
三箱式冷熱沖擊(氣態):試驗設備有三個箱體,測試過程中樣品處于常溫區不動,只是通過高溫區與常溫區的風門,低溫區與常溫區的風門的開關來達到冷熱沖擊的效果。目前,可靠性實驗室現有的設備即為三箱式,轉換時間3-5min。 兩廂式冷熱沖擊(氣態):試驗設備有兩個箱體,樣品放在一個吊籃中,通過吊籃在高溫區和低溫區的移動達到冷熱沖擊的效果。兩箱式溫度沖擊的轉換時間比三箱式的要快一些,轉換時間30s。 兩箱式冷熱沖擊(液態):試驗設備有兩個箱體,高溫區與低溫區分別盛入硅油,通過吊籃移動達到冷熱沖擊的效果。(兩箱式液態沖擊比兩箱式氣態沖擊的轉換速率要快),轉換時間10s。
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